厂家直销）氮化铝陶瓷片 高导热散热片 氮化铝基片 AlN薄膜电路

氧化铝：核心产品氮化铝（AlN）陶瓷基片是国家鼓励和重点支持的朝阳产业，获得过国家创新基金的支持，为国家火炬计划重点项目。

 氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
 生产工艺：
1. 流延法氮化铝陶瓷基片
2. 干压法氮化铝陶瓷基板
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准. 
一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, **发热设备等电子产品, 设备中.